-
選擇汽車MCU需要考慮哪些因素?
在汽車應(yīng)用中,微控制器(MCU)提供著至關(guān)重要的性能。隨著價格的降低及整固的增加等原因,MCU也逐漸走向商品化。但是對于不同的MCU來說,仍存在很大的差異,因此如何選擇合適的汽車MCU以降低成本而不影響所需的性能也變得尤為重要。
2013-05-28
汽車 MCU 微控制器
-
業(yè)界最小3 x 3 mm節(jié)能PCIe時鐘發(fā)生器
近日,Silicon Labs推出業(yè)界最小最節(jié)能的PCI Express時鐘發(fā)生器Si52111和Si52112,可降低,消費、嵌入式、存儲、服務(wù)器和通信等應(yīng)用的功耗和設(shè)計復(fù)雜度。適用于空間受限、對功耗敏感,以及需要工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe連接的消費類電子產(chǎn)品。
2013-05-25
PCIe 時鐘 發(fā)生器 Si5211x
-
Fairchild新型車用功率模塊 高集成度降低系統(tǒng)成本
近日,F(xiàn)airchild開發(fā)出車用三相變速逆變器功率模塊FTC03V455A1,該功率模塊允許更高的扭矩系統(tǒng),節(jié)省燃料及降低 CO2排放量,可幫助設(shè)計人員縮短開發(fā)時間,提高可靠性,簡化高功率電機驅(qū)動。
2013-05-24
Fairchild 汽車 功率 模塊 FTC03V455A1
-
飛思卡爾新推高性能Xtrinsic加速傳感器
飛思卡爾半導(dǎo)體推出的FXLC95000CL Xtrinsic智能傳感器可降低系統(tǒng)功耗、提高性能。作為一個傳感器融合平臺,它集成了板載加速度傳感器,能夠管理多個外部傳感器。結(jié)合MUC技術(shù)更好的簡化傳感器融合。
2013-05-24
飛思卡爾 XTRINSIC 傳感器 集線器
-
IR推出低至0.75 mΩ的導(dǎo)通電阻的40V汽車級COOLiRFET TM
近日,國際整流器公司推出汽車級COOLiRFET MOSFET系列,在額定電流高達240A時能提供低至0.75 mΩ的導(dǎo)通電阻,導(dǎo)通損耗低,雪崩性能強大,能夠帶來更高的效率、功率密度和可靠性。
2013-05-21
IR 導(dǎo)通電阻 COOLiRFET TM
-
最新的混合動力汽車鋰電池主動平衡快速充電技術(shù)
混合動力電動型汽車電池中的電子組件是提高性能和安全性的關(guān)鍵.Linear最新的混合動力汽車鋰電池主動平衡快速充電技術(shù),使電池組設(shè)計師能進一步提高鋰離子電池的性能,更高的測量準(zhǔn)確度,更堅固的數(shù)據(jù)鏈路和電池容量的主動電荷平衡都幫助實現(xiàn)了更低的成本,更長的行駛周期和更快的充電.
2013-05-21
鋰電池 Linear IC
-
村田車載用連接性模塊--銷量超過1300萬
村田的車載用連接性模塊到2012年12月為止已經(jīng)累計銷售超過了1300萬個,被安裝在全世界的汽車中,在2013年村田將在藍牙中增加W-LAN功能、GPS功能、NFC功能等新的無線系統(tǒng)的組合模塊,為大家提供更加舒適、便利、多樣的車載服務(wù)。
2013-05-20
村田 車載用連接性模塊
-
組合式MEMS慣性傳感器今年汽車市場增長率將達到77%
組合式MEMS慣性傳感器營收今年將繼續(xù)保持直線上升態(tài)勢,預(yù)計今年它將成為汽車市場的一個新增長亮點。全球汽車市場用組合式MEMS慣性傳感器的營收預(yù)計今年將快速上升到1億6千萬美元,增長率將達到引人側(cè)目的77%。
2013-05-16
MEMS 傳感器 汽車市場
-
實例講解:基于LTM4620的電源穩(wěn)壓器設(shè)計
設(shè)計師都希望能夠找到準(zhǔn)確和能在低電壓提供大的負(fù)載電流同時占用很少系統(tǒng)電路板空間的電源解決方案。本文介紹的一種新的高密度和可擴展的 LTM4620 微型模塊穩(wěn)壓器,具備卓越的電氣性能、低功率損耗和獨特的耐熱增強型封裝設(shè)計,可幫助克服高功率密度挑戰(zhàn)。
2013-05-15
穩(wěn)壓器 電源穩(wěn)壓器 LTM4620 Linear
- 精度躍升24倍!艾邁斯歐司朗高分辨率dToF傳感器實現(xiàn)1536分區(qū)探測
- 500MHz帶寬!Nexperia車規(guī)多路復(fù)用器突破汽車信號傳輸極限
- 8路降壓+4路LDO集成!貿(mào)澤開售Microchip高密度PMIC破解多電源設(shè)計難題
- 影像技術(shù)新突破!思特威SC535XS傳感器以5000萬像素重塑手機攝影體驗
- 突破微型化極限!Bourns推出全球最小AEC-Q200認(rèn)證車規(guī)級厚膜電阻
- 納祥科技芯片靈活配置,實現(xiàn)WIFI/藍牙ARC數(shù)字音頻回傳,輸出I2S等信號
- SEMI-e 2025深圳半導(dǎo)體展隆重開幕:全球產(chǎn)業(yè)鏈共探創(chuàng)新未來
- 意法半導(dǎo)體保障SPC58汽車MCU供應(yīng)20年,破解供應(yīng)鏈焦慮
- 立足前沿產(chǎn)品技術(shù),村田攜多款產(chǎn)品亮相2025光博會
- 工業(yè)電源系統(tǒng)設(shè)計指南:深入理解DIN導(dǎo)軌電源的熱降額與負(fù)載降額
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall