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SunPower貼牌回頭搶攻太陽能低價市場
太陽能電池市場在金融風暴後終於露出曙光，根據(jù)市調(diào)機構IEA預估，2010年全球太陽光電產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能將達到364億美元市場。中國積極開發(fā)太陽能資源，以低價的競爭策略，成功的主導太陽能矽晶片與太陽電池模組市場，在2009年市佔高達33%，遙遙領先其他各國。據(jù)傳，美國大廠SunPower為了搶回市佔率，透過委外...
2010-05-14
SunPowe
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羅姆開始量產(chǎn)SiC制SBD
羅姆的SiC功率元件終于踏上了量產(chǎn)之路。具體就是，輸出電流為10A的SiC肖特基勢壘二極管（SBD）“SCS110A系列”從4月下旬開始了量產(chǎn)供貨。羅姆從2005年開始供貨SiC制SBD的工程樣品，但量產(chǎn)“尚為首次”（該公司）。
2010-05-14
SiC SBD
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MiniCell系列：TDK-EPC推出全球最小介質(zhì)隔離式差壓變送器
TDK集團分公司,TDK-EPC將推出經(jīng)擴展的愛普科斯（EPCOS）MiniCell?系列壓力變送器。該系列全球最小的介質(zhì)隔離式差壓變送器可用于0到500 hPa和0到2500 hPa范圍內(nèi)的非對稱測量。此外，后續(xù)版本提供用于-500到+500 hPa 和 -2500到+2500 hPa范圍內(nèi)的對稱測量。
2010-05-14
MiniCell?系列 TDK-EPC 變送器
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ACNV2601：Avago推出適合高絕緣電壓應用的10MBd數(shù)字光電耦合器
Avago Technologies(安華高科技)宣布推出具備高絕緣電壓規(guī)格的10MBd數(shù)字光電耦合器，適合電源和高功率電機控制應用。Avago是為通信、工業(yè)和消費類等應用領域提供模擬接口零組件的領導廠商。
2010-05-13
ACNV2601 Avago 高絕緣電壓 光電耦合器
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電子元件細分行業(yè)是產(chǎn)業(yè)升級關鍵
集成電路等電子元器件細分行業(yè)，是產(chǎn)業(yè)結構升級推進的關鍵，制約著國內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)建設。
2010-05-13
電子元件 封裝 通富微電 集成電路 BAG
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Limitless(TM):霍尼韋爾推出新款“LIMITLESS(TM)”無線開關
霍尼韋爾傳感與控制部于近日推出一組新的無線限位開關系列，它們既有很大的靈活性，又有適用于在惡劣環(huán)境中使用的成熟設計，因而能夠提高機器、設備、OEM 廠家和操作員的效率及安全性
2010-05-12
霍尼韋爾 無線開關 遠程監(jiān)控 cntsnew
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安森美半導體榮獲龍旗控股頒發(fā) “優(yōu)秀供應商”獎
應用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號： ONNN )宣布榮獲全球領先的無線通訊技術產(chǎn)品和服務提供商龍旗控股(簡稱“龍旗”)頒發(fā)的“2009年度優(yōu)秀供應商”獎。
2010-05-12
安森美 龍旗 綠色電子產(chǎn)品 “優(yōu)秀供應商”獎
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ST發(fā)布高性能功率封裝 可提高MDmesh V功率密度
功率半導體廠商意法半導體推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術將會提高意法半導體最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導體 ST MOSFET MDmesh? V
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ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
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