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模擬人體離子傳輸機制 仿生皮膚可進(jìn)行自我愈合
一段軟質(zhì)材料被刀割破,室溫條件下放置一小時后,經(jīng)測試,其力學(xué)性能可恢復(fù)至原始狀態(tài)的91%……近日,中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所生物基高分子材料團(tuán)隊與韓國漢陽大學(xué)以及韓國忠南大學(xué)的科研團(tuán)隊共同合作,開發(fā)出一種“超靈敏且可自我修復(fù)的離子皮膚”。相關(guān)論文在線發(fā)表于《自然·通訊》。
2023-01-09
人體離子傳輸機制 仿生皮膚
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微波射頻電路雜波干擾問題技術(shù)分析及改進(jìn)研究
微波射頻電路在實際運行過程中,受自身電路設(shè)計和外界電磁環(huán)境的影響,會產(chǎn)生相應(yīng)的雜波干擾信號,影響整個射頻電路穩(wěn)定、可靠運行。雜波干擾信號特點各有不同,影響也存在差異化,從而導(dǎo)致相關(guān)的抗干擾工作較為復(fù)雜。為了有效解決這一問題,應(yīng)加強微波射頻電路雜波干擾問題技術(shù)分析,并針對性提出...
2023-01-09
微波射頻電路 雜波干擾
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2023年值得關(guān)注的五大人工智能技術(shù)趨勢
人工智能 (AI) 已融入我們社會和生活。從 Siri 和 Alexa 等聊天機器人和虛擬助手到自動化工業(yè)機械和自動駕駛汽車,今天,最常用于實現(xiàn)人工智能的技術(shù)是機器學(xué)習(xí)。它旨在基于特定任務(wù)的高級軟件算法,例如回答問題、翻譯語言或?qū)Ш铰贸?并且隨著他們接觸到更多數(shù)據(jù)。隨著技術(shù)的發(fā)展,人工智能正變得...
2023-01-06
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20Gbps+傳輸速率互連系統(tǒng)受控ISI設(shè)計方法
高速電鏈路的性能受到板卡、封裝和連接器中的導(dǎo)體損耗、介電色散和反射的限制。這些非理想特性帶來了明顯的碼間干擾。我們在當(dāng)前的系統(tǒng)中要么通過復(fù)雜的均衡、信號調(diào)制與編碼技術(shù)進(jìn)行處理,要么通過成本不菲的阻抗控制與制造工藝來減輕ISI效應(yīng)。我們提出的方法并不是盡量削減ISI,而是使用板卡與封...
2023-01-06
傳輸速率 互連系統(tǒng) ISI
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ADALM2000實驗:CMOS邏輯電路、傳輸門XOR
本實驗活動的目標(biāo)是進(jìn)一步強化上一個實驗活動 “使用CD4007陣列構(gòu)建CMOS邏輯功能” 中探討的CMOS邏輯基本原理,并獲取更多使用復(fù)雜CMOS門級電路的經(jīng)驗。具體而言,您將了解如何使用CMOS傳輸門和CMOS反相器來構(gòu)建傳輸門異或(XOR)和異或非邏輯功能。
2023-01-06
CMOS 邏輯電路 傳輸門XOR
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敏捷的長期主義者:創(chuàng)實技術(shù)展望2023半導(dǎo)體供應(yīng)鏈邏輯
從2020年疫情催生宅經(jīng)濟(jì)帶動消費電子需求激增,到2021年半導(dǎo)體行業(yè)由于芯片短缺迎來的恐慌囤貨及擴產(chǎn)等連鎖效應(yīng),再到2022年俄烏戰(zhàn)爭爆發(fā)、石油、天然氣等大宗交易品價格攀升,上游材料成本上漲,全球通脹加劇,消費電子需求急速下滑,芯片行業(yè)庫存堆積同時伴隨結(jié)構(gòu)性缺貨嚴(yán)重。后疫情時代全球經(jīng)濟(jì)...
2023-01-04
創(chuàng)實技術(shù) 半導(dǎo)體 供應(yīng)鏈
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萊迪思推出Avant平臺,解鎖FPGA創(chuàng)新新高度
如今的企業(yè)面臨著諸多挑戰(zhàn):快速變化的技術(shù)環(huán)境、對互連和智能似乎無止盡的需求以及網(wǎng)絡(luò)邊緣數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長。系統(tǒng)設(shè)計人員和開發(fā)人員比以往任何時候都更需要高效靈活的處理解決方案來滿足這種加速的創(chuàng)新需求。
2023-01-04
萊迪思 Avant平臺 FPGA
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適用于高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器了解一下
市場對工業(yè)應(yīng)用的需求與日俱增,數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)是其中的關(guān)鍵設(shè)備。它們通常用于檢測溫度、流量、液位、壓力和其他物理量,隨后將這些物理量對應(yīng)的模擬信號轉(zhuǎn)換為高分辨率的數(shù)字信息,再由軟件做進(jìn)一步處理。此類系統(tǒng)對精度和速度的要求越來越高,這些數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)由放大器電路和模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)組成,...
2023-01-03
數(shù)據(jù)采集 模數(shù)轉(zhuǎn)換器
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專為工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計的MOSFET—TOLT封裝
近年來,工業(yè)應(yīng)用對MOSFET 的需求越來越高。從機械解決方案和更苛刻的應(yīng)用條件都要求半導(dǎo)體制造商開發(fā)出新的封裝方案和實施技術(shù)改進(jìn)。從最初的通孔封裝(插件)到 DPAK 或 D2PAK 等表面貼裝器件 (SMD),再到最新的無引腳封裝,以及內(nèi)部硅技術(shù)的顯著改進(jìn),MOSFET 解決方案正在不斷發(fā)展,以更好地滿足...
2023-01-03
工業(yè)應(yīng)用 MOSFET TOLT封裝
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