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ECMF02/ECMF04:意法半導體推出兩款高速數(shù)據(jù)線保護器件用于智能手機
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出兩款新的高速數(shù)據(jù)線保護器件。新產(chǎn)品鎖定智能手機、平板電腦、便攜電腦以及包括 USB2.0和HDMI等有線接口，為制造商減少高速數(shù)據(jù)電路組件數(shù)量并簡化可靠性設計。這兩款新器件采用意法半導體全球領先的無源器件與有源器件一體化技術（IPAD）。
2011-02-24
ECMF02 ECMF04 意法半導體 保護器件 智能手機 平板電腦 便攜電腦
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V系列：Vishay推出可滿足更低電壓需求的紅外接收器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為其TSOP 紅外系列接收器中的10種產(chǎn)品推出新的“V”低壓電源選項，擴充其光電子產(chǎn)品組合，以滿足電池供電的消費產(chǎn)品對更低工作電壓的需求。在低至2V的電源電壓和+5℃～+85℃的溫度范圍內工作時，V系列器件始終能夠保持穩(wěn)定的靈敏度等級。
2011-02-24
Vishay 紅外接收器 電池供電 數(shù)碼相機
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CMX系列：Molex發(fā)布第二代CMX連接器系列用于運輸產(chǎn)業(yè)
近日，全球領先的一站式互連產(chǎn)品供應商Molex公司宣布，以成功的CMC連接系統(tǒng)為基礎，推出其第二代密封型、混合式、高密度、模塊化連接器系列，CMX系列采用具有完全保護密封功能的新型CTX 端子系列，提供了最佳的密封性能。
2011-02-24
CMX系列 Molex CMX 連接器 運輸產(chǎn)業(yè)
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第五講 手機連接器應用案例
本講從手機連接器的五種主要產(chǎn)品類型（FPC連接器、板對板連接器、I/O連接器、卡連接器和電池連接器）入手，介紹了手機連接器產(chǎn)品的發(fā)展變化，深入解析手機連接器在小型化、薄型化和高性能化等方面的技術進步和手機連接器的市場變化，最后圍繞如何把這種變化融入實際的應用當中，給出了適應市場需求...
2011-02-23
手機連接器 連接器 手機連接器應用案例
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FCI推出跨裝型HPCE?電源連接器用于電信設備
FCI, 連接器和互連系統(tǒng)的領先制造商，宣布其大功率卡緣連接器(HPCE?)目前已可提供跨裝型?？缪b型可提供更低的高度選擇（高于印刷電路板表面2.8毫米），以促進更大的系統(tǒng)氣流。
2011-02-23
FCI HPCE? 連接器 電信設備
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連接器的接觸電阻
不論是高頻電連接器，還是低頻電連接器，接觸電阻、絕緣電阻和介質耐壓（又稱抗電強度）都是保證電連接器能正常可靠地工作的最基本的電氣參數(shù)。通常在電連接器產(chǎn)品技術條件的質量一致性檢驗A、B組常規(guī)交收檢驗項目中都列有明確的技術指標要求和試驗方法。這三個檢驗項目也是用戶判別電連接器質量和...
2011-02-23
連接器 接觸電阻 電子元件
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智能手機復雜觸摸屏接口設計指南
支持網(wǎng)絡的多媒體智能電話改變了消費者使用手機的方式。在這些電話中，特別受歡迎的是液晶觸摸屏接口，用戶通過它來使用各種應用程序，或者用手指滾動訪問網(wǎng)頁。如果希望在不花費大量的時間、預算或者功耗的情況下，開發(fā)這類復雜的接口，采用零功耗Altera MAX IIZ CPLD是一個理想的選擇。
2011-02-22
智能手機 低功耗 觸摸屏 Altera MAX IIZ CPLD AD7142 CDC
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MLZ2012-H：TDK-EPC開發(fā)出2012尺寸的積層鐵氧體線圈用于去耦
TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司(社長:上釜健宏,以下簡稱TDK-EPC)成功開發(fā)出2012尺寸的積層鐵氧體線圈(MLZ2012- H系列)，并于2011年2月起開始量產(chǎn)。該產(chǎn)品作為去耦(decoupling)功能，被應用于數(shù)碼相機、攝像機等便攜式電子機械設備以及筆記本電腦等。
2011-02-22
MLZ2012-H TDK-EPC 積層鐵氧體線圈 數(shù)碼相機 攝像機 去耦
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手機中的連接器設計
手機雖小，但是五臟俱全。它體積減小、重量減輕但功能卻越來越多了。手機應用時，有時要外接一些設備，如：充電器、耳機或麥克風、調制解調器、車載免提插座等等，都離不開連接器。 本文主要講解手機中的連接器設計...
2011-02-22
連接器 手機 SIM卡 I/O Molex
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