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新型IsoVu? 隔離電流探頭：為電流測量帶來全新維度
示波器測量電流的常見方法包括使用電流互感器、羅氏線圈和霍爾效應鉗式探頭。按規(guī)格要求使用時，優(yōu)質(zhì)磁探頭的測量結(jié)果非常準確。因為不需要斷開電路，因此用于測量在電線或測試回路中流動的電流也很方便。然而，磁探頭存在一些固有的局限性。在本文中，作者將介紹針對基于分流器進行電流測量而優(yōu)化...
2024-11-28
隔離電流探頭 電流測量
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使用 3.3V CAN 收發(fā)器在工業(yè)系統(tǒng)中實現(xiàn)可靠的數(shù)據(jù)傳輸
工業(yè)市場正在迅速發(fā)展，新興技術(shù)正在滿足不斷增長的創(chuàng)新和效率需求。工業(yè)應用使用多種不同的接口（包括以太網(wǎng)、RS-485 和控制器局域網(wǎng) (CAN)）在不同的設備之間傳輸時間敏感型數(shù)據(jù)。在選擇要使用的接口時，設計人員必須考慮許多不同的目標，進行權(quán)衡。
2024-11-28
CAN 收發(fā)器 工業(yè)系統(tǒng) 數(shù)據(jù)傳輸
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使用∑-Δ ADC構(gòu)建低功耗精密信號鏈應用最重要的時序因素有哪些？
"時間至關(guān)重要"——這個古老的慣用語可以應用于任何領(lǐng)域，但當應用于現(xiàn)實世界信號的采樣時，它是我們工程學科的支柱。當嘗試降低功耗、實現(xiàn)時序目標并滿足性能要求時，必須考慮測量信號鏈選擇何種ADC架構(gòu)類型：∑-Δ還是逐次逼近寄存器(SAR)。一旦選擇了特定架構(gòu)，系統(tǒng)設計人員便可創(chuàng)建所需的電路以獲得...
2024-11-28
∑-Δ ADC 精密信號鏈應用
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在逆變器應用中提供更高能效，這款I(lǐng)GBT模塊了解一下
制造商和消費者都在試圖擺脫對化石燃料能源的依賴，電氣化方案也因此廣受青睞。這對于保護環(huán)境、限制污染以及減緩破壞性的全球變暖趨勢具有重要意義。電動汽車(EV)在全球日益普及，眾多企業(yè)紛紛入場，試圖將商用和農(nóng)業(yè)車輛(CAV)改造成由電力驅(qū)動。
2024-11-27
IGBT模塊 逆變器應用
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射頻全差分放大器（FDA）如何增強測試系統(tǒng)？射頻采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）來幫忙！
為了在無線通信系統(tǒng)中實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率以及在雷達中使用更窄的脈沖來解析近距離目標，對測試和測量儀器的性能和帶寬提出了更高的要求。高帶寬示波器和射頻數(shù)字轉(zhuǎn)換器等射頻（RF）測試和測量儀器可使用射頻采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），對從直流到數(shù)千兆赫的信號同時進行數(shù)字化。
2024-11-25
射頻全差分放大器 FDA 射頻采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器 ADC
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功率器件熱設計基礎(chǔ)（三）——功率半導體殼溫和散熱器溫度定義和測試方法
功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導體的熱設計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
2024-11-25
功率器件 熱設計 功率半導體 散熱器
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借助完全可互操作且符合 EMC 標準的 3.3V CAN 收發(fā)器簡化汽車接口設計
隨著汽車的不斷發(fā)展，配備的先進功能越來越多，旨在增強安全性、舒適性和便利性。更多的功能意味著需要更復雜的電子器件，這凸顯了電源效率的重要性。高能效有助于延長行駛里程并降低運營成本，使半導體制造商可以將微控制器 (MCU) 等電氣元件的典型電源電壓從 5V 降低到 3.3V。在許多汽車系統(tǒng)中，...
2024-11-24
EMC CAN 收發(fā)器 汽車接口設計
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ADALM2000實驗：變壓器耦合放大器
升降壓變壓器的基本定義是一種將輸入的交流電壓轉(zhuǎn)換為比原電壓更高（升壓）或更低（降壓）的器件。此外還有可用于將電路與地隔離的變壓器，這種變壓器被稱為隔離變壓器。本文將側(cè)重討論變壓器的另一種用途，即用于匹配電路阻抗以實現(xiàn)最大功率傳輸。
2024-11-24
ADALM2000 變壓器 耦合放大器
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功率器件熱設計基礎(chǔ)（四）——功率半導體芯片溫度和測試方法
功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導體的熱設計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
2024-11-23
功率器件 熱設計 功率半導體 芯片
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