【導(dǎo)讀】2020年11月24日,Teledyne e2v 宣布其廣受歡迎的 LS1046 空間處理器 現(xiàn)已通過嚴(yán)格的總 輻射 劑量 （ TID ） 測試 ， 可達(dá) 100krad 。 該器件具有四個(gè) 64 位 Arm® Cortex®-A72 處理核心 ， 在進(jìn)行 TID 測試后依然能夠正常運(yùn)作。這進(jìn)一步完善了以往暴露于重離子高達(dá) 60MeV.cm²/mg 以上的環(huán)境中獲得的單粒子鎖定（ SEL ）和單粒子翻轉(zhuǎn)（ SEU ）結(jié)果。
2020年11月24日,Teledyne e2v 宣布其廣受歡迎的 LS1046 空間處理器 現(xiàn)已通過嚴(yán)格的總 輻射 劑量 （ TID ） 測試 ， 可達(dá) 100krad 。 該器件具有四個(gè) 64 位 Arm® Cortex®-A72 處理核心 ， 在進(jìn)行 TID 測試后依然能夠正常運(yùn)作。這進(jìn)一步完善了以往暴露于重離子高達(dá) 60MeV.cm²/mg 以上的環(huán)境中獲得的單粒子鎖定（ SEL ）和單粒子翻轉(zhuǎn)（ SEU ）結(jié)果。
Teledyne e2v LS1046 空間處理器基于 NXP 處理器技術(shù)，以高達(dá) 1.8GHz 的頻率運(yùn)行。它內(nèi)置了包含 8 位糾錯(cuò)碼（ ECC ）的 64 位 DDR4 SDRAM 存儲(chǔ)器控制器 ，以及在其內(nèi)核之間共享 2MByte L2 高速緩存。 L1 和 L2 高速緩存均受 ECC 保護(hù)，因此可以有效抵抗數(shù)據(jù)損壞。這款高可靠性處理器采用 780 球柵陣列 BGA 封裝，并配備多種嵌入式接口，包括 10Gbit 以太網(wǎng)、 PCI Express （ PCIe ） 3.0 、 SPI 、 I2C 、多個(gè) UART 等。它符合美國宇航局一級(jí)要求，可集成在面向空間的單板計(jì)算機(jī)（ SBC ）中，一般用于衛(wèi)星成像相關(guān)任務(wù)，如處理、調(diào)節(jié)和圖像數(shù)據(jù)壓縮，以及超低延遲通信和機(jī)載決策（利用 AI 演算法）等。
有賴于最新測試結(jié)果，客戶現(xiàn)在能基于更多信息以了解 LS1046 空間處理器中的內(nèi)核在嚴(yán)苛環(huán)境下會(huì)如何運(yùn)行。工程師也可以參考現(xiàn)在已有的詳細(xì)測試數(shù)據(jù)，做出更明智的選擇。 TID 的結(jié)果無疑保證了這些器件被部署到太空后的使用壽命，而 SEL/SEU 重離子測試結(jié)果則為功能完整性提供了更強(qiáng)的信心。
Teledyne e2v 市場與業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理 Thomas GUILLEMAIN 說： " 作為一家科技公司，我們已經(jīng)參與了 30 多年的太空項(xiàng)目，與該領(lǐng)域的主要機(jī)構(gòu)和商業(yè)實(shí)體合作。我們的客戶充分知曉我們的處理器產(chǎn)品所累積的聲譽(yù)，以及通過使用我們處理器方案對(duì)其硬件設(shè)計(jì)提升性能和可靠性的優(yōu)勢(shì)。這些最新的輻射結(jié)果有力驗(yàn)證了我們的抗輻射、計(jì)算密集型處理器為太空應(yīng)用提供的價(jià)值，毫無疑問，它們可以在最極端的工作條件下運(yùn)行。 "
他總結(jié)道： " 我們已經(jīng)制定了一個(gè)明確產(chǎn)品路線圖，在 2021 年初之前對(duì)周邊的外圍器件進(jìn)行全面特性評(píng)估，然后年中進(jìn)行全面的單粒子功能中斷緩解測試。 "
關(guān)于Teledyne e2v
Teledyne e2v提供高性能、超可靠的半導(dǎo)體解決方案，解決整個(gè)信號(hào)鏈的關(guān)鍵功能，包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、介面芯片、微處理器、模擬開關(guān)、電壓基準(zhǔn)、數(shù)字化儀、邏輯、存儲(chǔ)器和射頻設(shè)備。公司服務(wù)于航空電子、工業(yè)、醫(yī)療、軍事、科學(xué)和航天等領(lǐng)域，在重新設(shè)計(jì)和升級(jí)商業(yè)技術(shù)以應(yīng)對(duì)最嚴(yán)峻的應(yīng)用場景方面被公認(rèn)為世界領(lǐng)先者。
Teledyne e2v的許多產(chǎn)品都是通過與領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商（如恩智浦、Everspin和美光科技）進(jìn)行戰(zhàn)略合作開發(fā)出來的。通過與全球客戶群緊密合作，公司能夠提供一系列廣泛的創(chuàng)新解決方案。涵蓋了標(biāo)準(zhǔn)、半定制和完全定制的方案。
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