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PolySwitch系列:泰克推出表面貼裝產(chǎn)品適用于汽車制造
泰科電子宣布其PolySwitch系列中nanoASMD、microASMD、miniASMD、ASMD和AHS表面貼裝產(chǎn)品(SMD)已經(jīng)通過認證,可以幫助汽車制造商達到行業(yè)安全和可靠性標(biāo)準(zhǔn),同時降低了系統(tǒng)成本和提高了電子設(shè)計的效率和可靠性。這些汽車等級PolySwitch器件已經(jīng)通過汽車行業(yè)AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)對電子元器件所規(guī)定的指標(biāo)進行的測試。
2010-11-10
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安森美半導(dǎo)體推出2款新產(chǎn)品用于當(dāng)前及未來的家庭及辦公自動化
應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)在2010年德國慕尼黑電子展(Electronica)推出同類首款集成步進電機驅(qū)動器/CAN收發(fā)器和新的大功率PoE-PD接口控制器系列...
2010-11-10
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中國需建立智能電網(wǎng)實現(xiàn)西電東輸
美國尤尼索拉公司 (United Solar OvONic)中國首席代表杰姆斯-費恩(James Finn)認為,中國發(fā)展新能源需要解決西電東送的挑戰(zhàn),而中國可利用建筑屋頂發(fā)展太陽能。
2010-11-10
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燦瑞半導(dǎo)體推出音頻功率放大器IC
全球手機的出貨量在持續(xù)穩(wěn)定的增長,在中國手機市場中,Feature Phone 和 Smart Phone 音樂播放的揚聲器已經(jīng)是一個標(biāo)準(zhǔn)配置,音樂手機對高質(zhì)量的音頻輸出要求也日益提高。在設(shè)計手機方案音頻模塊時,如何抗音頻破音輸出和合理的音頻增益控制是手機硬件設(shè)計工程師最為關(guān)注的,希望音頻的音量輸出音質(zhì)好、音量大、而又不出現(xiàn)破音。這需要花費大量的時間來對方案的硬件系統(tǒng)進行測試和調(diào)節(jié)。
2010-11-09
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安森美半導(dǎo)體斥資1,570萬美元擴充8吋廠產(chǎn)能
電源管理解決方案供貨商安森美半導(dǎo)體(OnSemiconductorCorp.)于4日美國股市收盤后宣布,該公司將于未來6個月內(nèi)斥資1,570萬美元擴充美國愛達華州Pocatello8吋廠(Fab10)產(chǎn)能。這是繼今年6月(當(dāng)時發(fā)布的是1,100萬美元設(shè)備擴充案)之后,安森美另一項擴產(chǎn)動作。
2010-11-09
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智能電網(wǎng)實際應(yīng)用任重道遠
智能電網(wǎng)乃是以現(xiàn)代ICT技術(shù)導(dǎo)入電力系統(tǒng),利用更有效率的方式管理能源,達到節(jié)能目的。2009年美國政府將智能電網(wǎng)納入振興景氣方案,并規(guī)劃110億美元于電力基礎(chǔ)建設(shè)更新;大陸政府亦預(yù)計在10年內(nèi)投入人民幣近5兆元,打造現(xiàn)代化電力傳輸系統(tǒng);歐洲與日本更把目標(biāo)設(shè)定為2020年智能電表普及率達80%。
2010-11-09
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變速電機驅(qū)動設(shè)計的HVIC技術(shù)
可變速電機驅(qū)動可以提高機器設(shè)備的能源效率,但為了降低成本、提高市場響應(yīng)速度和提高效率,還要在幾個方面對可變速驅(qū)動設(shè)計進行改進,其中包括對IGBT很關(guān)鍵的線性電流反饋和過流保護特性。本文就此論述變速電機驅(qū)動設(shè)計的HVIC技術(shù)和完善控制方案
2010-11-04
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智能電網(wǎng)將成為未來經(jīng)濟發(fā)展重點
根據(jù)資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)統(tǒng)計,2010年全球智能電網(wǎng)(smart grid)市場規(guī)模約有900億美元,較2009年成長近30%;預(yù)估至2015年時將成長至1,900億美元,年復(fù)合成長率約18%。其中,傳感器與控制器組件將占有最高的市場比重,約為整體市場的50%。
2010-11-04
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透視后危機時代電子元器件供求新變化
——訪電子元件技術(shù)網(wǎng)CEO劉杰博士過去一年中市場供求的演變充滿了戲劇性,從過剩到缺貨,再到現(xiàn)在貨期在縮短。未來市場的發(fā)展將走向何方?我們從變幻莫測的市場中又能看到什么樣的規(guī)律?為了需求答案,我們采訪了電子元件技術(shù)網(wǎng)(www.gloirel.com.cn)的CEO劉杰博士。
2010-11-04
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美國大學(xué)成功用水在石墨烯上生成帶隙
美國紐約的倫斯勒理工學(xué)院(Rensselaer Polytechnic Institute)宣布,該校研究人員成功地使用水在石墨烯上形成了帶隙。論文已刊登在學(xué)術(shù)雜志《small》上。
2010-11-02
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PartMiner宣布將提供更好的電子元器件檢測服務(wù)
PartMiner宣布在中國深圳成立質(zhì)量檢測中心。該中心將對采購的電子元器件進行篩選和檢測,包括被動元件、主動元件、低密度IC,以及高密度IC等。此外,該中心也將負責(zé)PartMiner在中國的倉儲與物流運營…
2010-11-02
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飛兆開發(fā)出頂部冷卻的Dual Cool封裝用于MOSFET器件
為了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求,飛兆半導(dǎo)體公司 (FaIRchild SemicONductor) 開發(fā)出用于MOSFET 器件的Dual Cool封裝,Dual Cool封裝是采用嶄新封裝技術(shù)的頂部冷卻PQFN器件,可以通過封裝的頂部實現(xiàn)額外的功率耗散。
2010-11-01
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手,EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
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