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VGA卡的守護神：霍尼韋爾導熱界面材料（TIM)
VGA卡已被廣泛用于各種顯示器應用中，隨著半導體器件的功率日益增大，其散熱量也越來越高，霍尼韋爾導熱界面材料（TIM）可以有效管理設備散熱，從而避免出現(xiàn)性能問題甚至造成VGA卡損壞。
2015-03-05
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進一步豐富產(chǎn)品庫存：e絡盟新增高功率無源元件
2015年3月5日，e絡盟宣布新增來自TE Connectivity、威世、松下、Kemet及 Bourns等全球領先供應商的高功率無源元件，該應用是專門針對極端電路的，進一步豐富其已超過16萬種無源元件的產(chǎn)品庫存。進一步擴充來自TE Connectivity、威世及松下等行業(yè)領先制造商的高功率無源元件產(chǎn)品系列。
2015-03-05
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Altium對Altium Designer進行更新升級 滿足日趨復雜的電子設計需求
2015年3月2日，Altium有限公司宣布對高速PCB設計旗艦工具Altium Designer進行更新升級，強化其功能并提高設計生產(chǎn)力。全新升級的Altium Designer 15.1將引入若干新功能，顯著提升設計生產(chǎn)力，提高文檔輸出以及高速設計的效率。
2015-03-02
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智能手表電池戰(zhàn)況：博通 VS TI，誰的電量足夠大
在智能科技的領域上，大家都會頭痛的一個問題就是電池電量，就拿智能手表來說，一般的電池就只能夠一天，那么怎么來解決這個問題呢？兩家廠商給出了不同的方案，來看看誰家的電量大！
2015-03-01
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攜手共進：Green Hills Software擴大對Imagination 的MIPS? CPU IP 的支持
2015年2月27日 —物聯(lián)網(wǎng)軟件的最大獨立供應商Green Hills Software和Imagination Technologies今天共同宣布，Green Hills工具與編譯程序現(xiàn)已擴大對Imagination MIPS? CPU IP的支持，其中涵蓋對microMIPS程序代碼壓縮指令集架構(ISA)的完整優(yōu)化支持，以及對MIPS Warrior M-class和I-class CPU的支持 ─ 包括硬件虛擬化等重要的架構特性。
2015-02-28
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喜迎金羊年，凌力爾特推出一款升壓型 PFC 控制器
2015年2月19日，也就是大年初一，凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款升壓型功率因數(shù)校正 (PFC) 控制器 LT8312。該器件以電流模式控制、臨界導通模式工作。最大限度降低電磁干擾以及在功率開關中損失的能量，從而提高效率。
2015-02-26
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萊迪思半導體推出功能安全性設計流程解決方案
近日，萊迪思半導體公司宣布推出基于Lattice Diamond?設計工具的功能安全性設計流程解決方案。該方案獲得TüV Rheinland認證，秉持最前沿安全性設計方法的設計流程適用于安全攸關的工業(yè)、醫(yī)療和汽車應用。
2015-02-25
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TI分享：2015年電力通信5大技術趨勢
在迎接2015到來之際，我們有必要花時間來評估和預測未來的一年中將會出現(xiàn)的技術挑戰(zhàn)和突破創(chuàng)新。那么2015年電力通信可以往哪幾個方面技術趨勢發(fā)展呢？請看下文TI專家分享的精彩內容。
2015-02-23
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智能家居大拆解，讓你不再云里霧里
智能家居（英文：smart home, home automation）是以住宅為平臺，利用綜合布線技術、網(wǎng)絡通信技術、 安全防范技術、自動控制技術、音視頻技術將家居生活有關的設施集成，構建高效的住宅設施與家庭日程事務的管理系統(tǒng)，提升家居安全性、便利性、舒適性、藝術性，并實現(xiàn)環(huán)保節(jié)能的居住環(huán)境。
2015-02-22
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大聯(lián)大世平宣布推出基于Bluetooth 4.0 BLE技術的多功能智能手表解決方案
近日，大聯(lián)大控股宣布，旗下集團世平推出基于Atmel、ST、TI、Toshiba的 Bluetooth 4.0 BLE多功能智能手表解決方案，Bluetooth 4.0 BLE技術的主要特點是低能耗、高速度。
2015-02-12
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ECS Inc.成立35年周年慶典 邁向新時代
近日，ECS Inc. International欣然宣布2015年慶祝企業(yè)運營35周年。ECS Inc.是設計與制造硅基定時器件和頻率控制產(chǎn)品的全球創(chuàng)新領導廠商。在卓越的ECSpressCON?產(chǎn)品面世后，ECS公司在亞太地區(qū)的運營范圍進一步擴展，建立歷史里程碑。
2015-02-10
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大聯(lián)大世平集團推出低功耗藍牙解決方案
近日，大聯(lián)大控股宣布，旗下集團世平的技術團隊已成功完成可穿戴設備經(jīng)由微信 Wechat API，與廠商服務器進行通訊的功能驗證，并推出基于 TI CC254X的可穿戴設備與微信互聯(lián)互通解決方案及加上基于CSR、Epcos(TDK)、TI、Toshiba的低功耗藍牙芯片解決方案的組合。此舉將為可穿戴設備廠商提供微信平臺入口與服務器通訊協(xié)議技術支持，更提升了可穿戴產(chǎn)品的快速、低功耗無線連接性能。
2015-02-10
- IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展：七大科技領域融合，重塑AIoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)
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