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全球熱管理巨頭煥新啟航：萊爾德熱系統(tǒng)正式更名Tark Thermal Solutions

全球熱管理行業(yè)領導者萊爾德熱系統(tǒng)（Laird Thermal Systems）宣布正式更名為 塔克熱系統(tǒng)（Tark Thermal Solutions） 。此次更名源于原有名稱許可協(xié)議到期，旨在通過全新品牌形象強化企業(yè)市場定位，更好地彰顯公司在主動式熱管理領域60余年的技術積淀與解決方案領導力。新名稱與品牌視覺體系的啟用，...

2025-05-27

熱管理  萊爾德熱系統(tǒng)  塔克熱系統(tǒng)  Tark Thermal Solutions

ESIS 2025第四屆中國電子半導體數(shù)智峰會圓滿落幕

ESIS 2025第四屆中國電子半導體數(shù)智峰會于5月24日在上海揚子江麗笙精選酒店圓滿落下帷幕！本屆大會在上海市集成電路行業(yè)協(xié)會的指導下，由信息俠主辦，浙江省數(shù)字經(jīng)濟聯(lián)合會、徽聯(lián)智匯、CIO 時代鼎力聯(lián)合協(xié)辦。大會以 “數(shù)智芯引擎·變革新動能” 為主題，吸引了半導體產業(yè)鏈上下游企業(yè)高管、技術專家、...

2025-05-27

中國電子半導體數(shù)智峰會

集成化+智能化：貿澤電子攜手ADI發(fā)布電子書破局電機控制困境

貿澤電子與ADI聯(lián)合發(fā)布《現(xiàn)代應用中的電機控制》技術白皮書，深度解析工業(yè)機器人、電動汽車、醫(yī)療設備等領域的電機驅動挑戰(zhàn)。通過 TMC8100、TMC9660、TMCM-1690-TMCL、TMC5240 四大核心方案，ADI展示了從高精度編碼器接口到全集成智能驅動器的技術矩陣，推動電機控制向“感知-決策-執(zhí)行”一體化演進。

2025-05-27

貿澤電子  Analog Devices  電子書  電機控制

從ECU到BMS：厚膜電阻在汽車電子系統(tǒng)中的全應用場景

厚膜電阻憑借高功率密度、耐高溫及抗脈沖沖擊等特性，成為汽車電子系統(tǒng)的關鍵元器件。在電動化與智能化趨勢下，其應用場景從傳統(tǒng)的ECU控制單元延伸至高壓電池管理系統(tǒng)（BMS）。本文聚焦 CAN總線終端匹配 與 BMS電流檢測 兩大核心場景，結合車規(guī)認證與真實案例，解析厚膜電阻的選型策略及頭部原廠解...

2025-05-26

厚膜電阻  汽車電子系統(tǒng)  ECU  BMS

一文讀懂排電阻：技術原理、應用場景及廠商選型策略

排電阻是將多個電阻集成在單一封裝內的電子元器件，通過薄膜或厚膜工藝在陶瓷基板上制作電阻網(wǎng)絡，形成標準化阻值組合。其核心功能包括分壓、限流、阻抗匹配等，廣泛應用于信號調理、電源管理、傳感器接口等場景。

2025-05-25

開環(huán)DAC校準實戰(zhàn)：TempCal與SpecCal如何突破誤差極限？

在工業(yè)控制、醫(yī)療儀器等高精度電子系統(tǒng)中，數(shù)模轉換器（DAC）信號鏈的誤差控制直接決定系統(tǒng)性能。盡管閉環(huán)系統(tǒng)能通過反饋自動修正誤差，但受限于成本、響應速度或物理條件（如高壓隔離場景），開環(huán)DAC系統(tǒng)仍是不可替代的選擇。然而，溫度漂移、元件老化、電源噪聲等誤差源使得開環(huán)系統(tǒng)的實際輸出嚴...

2025-05-25

開環(huán)DAC  TempCal  SpecCal  信號鏈

高性能≠高成本：低成本儀表放大器的共模擴展設計

儀表放大器因其高共模抑制比（CMRR）、高輸入阻抗和低噪聲特性，被廣泛用于傳感器信號調理、醫(yī)療設備和工業(yè)控制等領域。然而，傳統(tǒng)In-Amp（如AD620、INA128）通常采用單端輸出架構，輸入共模范圍（Vcm）受限于電源電壓，且成本較高（單價約3~10美元）。在需要處理 **微小差分信號（μV~mV級）** 且存...

2025-05-25

低成本儀表放大器