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全球熱管理巨頭煥新啟航:萊爾德熱系統(tǒng)正式更名Tark Thermal Solutions
全球熱管理行業(yè)領導者萊爾德熱系統(tǒng)(Laird Thermal Systems)宣布正式更名為 塔克熱系統(tǒng)(Tark Thermal Solutions) 。此次更名源于原有名稱許可協(xié)議到期,旨在通過全新品牌形象強化企業(yè)市場定位,更好地彰顯公司在主動式熱管理領域60余年的技術積淀與解決方案領導力。新名稱與品牌視覺體系的啟用,...
2025-05-27
熱管理 萊爾德熱系統(tǒng) 塔克熱系統(tǒng) Tark Thermal Solutions
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ESIS 2025第四屆中國電子半導體數(shù)智峰會圓滿落幕
ESIS 2025第四屆中國電子半導體數(shù)智峰會于5月24日在上海揚子江麗笙精選酒店圓滿落下帷幕!本屆大會在上海市集成電路行業(yè)協(xié)會的指導下,由信息俠主辦,浙江省數(shù)字經(jīng)濟聯(lián)合會、徽聯(lián)智匯、CIO 時代鼎力聯(lián)合協(xié)辦。大會以 “數(shù)智芯引擎·變革新動能” 為主題,吸引了半導體產業(yè)鏈上下游企業(yè)高管、技術專家、...
2025-05-27
中國電子半導體數(shù)智峰會
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集成化+智能化:貿澤電子攜手ADI發(fā)布電子書破局電機控制困境
貿澤電子與ADI聯(lián)合發(fā)布《現(xiàn)代應用中的電機控制》技術白皮書,深度解析工業(yè)機器人、電動汽車、醫(yī)療設備等領域的電機驅動挑戰(zhàn)。通過 TMC8100、TMC9660、TMCM-1690-TMCL、TMC5240 四大核心方案,ADI展示了從高精度編碼器接口到全集成智能驅動器的技術矩陣,推動電機控制向“感知-決策-執(zhí)行”一體化演進。
2025-05-27
貿澤電子 Analog Devices 電子書 電機控制
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從ECU到BMS:厚膜電阻在汽車電子系統(tǒng)中的全應用場景
厚膜電阻憑借高功率密度、耐高溫及抗脈沖沖擊等特性,成為汽車電子系統(tǒng)的關鍵元器件。在電動化與智能化趨勢下,其應用場景從傳統(tǒng)的ECU控制單元延伸至高壓電池管理系統(tǒng)(BMS)。本文聚焦 CAN總線終端匹配 與 BMS電流檢測 兩大核心場景,結合車規(guī)認證與真實案例,解析厚膜電阻的選型策略及頭部原廠解...
2025-05-26
厚膜電阻 汽車電子系統(tǒng) ECU BMS
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一文讀懂排電阻:技術原理、應用場景及廠商選型策略
排電阻是將多個電阻集成在單一封裝內的電子元器件,通過薄膜或厚膜工藝在陶瓷基板上制作電阻網(wǎng)絡,形成標準化阻值組合。其核心功能包括分壓、限流、阻抗匹配等,廣泛應用于信號調理、電源管理、傳感器接口等場景。
2025-05-25
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開環(huán)DAC校準實戰(zhàn):TempCal與SpecCal如何突破誤差極限?
在工業(yè)控制、醫(yī)療儀器等高精度電子系統(tǒng)中,數(shù)模轉換器(DAC)信號鏈的誤差控制直接決定系統(tǒng)性能。盡管閉環(huán)系統(tǒng)能通過反饋自動修正誤差,但受限于成本、響應速度或物理條件(如高壓隔離場景),開環(huán)DAC系統(tǒng)仍是不可替代的選擇。然而,溫度漂移、元件老化、電源噪聲等誤差源使得開環(huán)系統(tǒng)的實際輸出嚴...
2025-05-25
開環(huán)DAC TempCal SpecCal 信號鏈
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高性能≠高成本:低成本儀表放大器的共模擴展設計
儀表放大器因其高共模抑制比(CMRR)、高輸入阻抗和低噪聲特性,被廣泛用于傳感器信號調理、醫(yī)療設備和工業(yè)控制等領域。然而,傳統(tǒng)In-Amp(如AD620、INA128)通常采用單端輸出架構,輸入共模范圍(Vcm)受限于電源電壓,且成本較高(單價約3~10美元)。在需要處理 **微小差分信號(μV~mV級)** 且存...
2025-05-25
低成本儀表放大器
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- 性能與成本的平衡:獨石電容原廠品牌深度對比
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