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如何簡(jiǎn)化電源與信號(hào)的連接
本文主要探討如何簡(jiǎn)化電源與信號(hào)的連接問題，針對(duì)此問題提出設(shè)計(jì)堆棧交互連接器來解決，主要介紹了堆棧式交互連接器的設(shè)計(jì)以及針對(duì)不同環(huán)境的設(shè)計(jì)處理。
2008-10-31
堆棧式連接器 電力與信號(hào)
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淺談電力通信電磁兼容問題
本文針對(duì)電力通信電磁兼容的問題，簡(jiǎn)要論述了電磁兼容的基本概念、干擾源傳播途徑和抗干擾防護(hù)措施，并歸納性地討論了電力通訊網(wǎng)中的電磁兼容問題。
2008-10-31
電磁兼容 電磁干擾 電力網(wǎng) 電力通信 干擾防護(hù)
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輸出電容器的等效串聯(lián)電阻對(duì)滯環(huán)控制功率轉(zhuǎn)換器的影響(圖)
根據(jù)可變結(jié)構(gòu)控制理論來分析滯環(huán)控制降壓轉(zhuǎn)換器，得出輸出電壓紋波的增加和相移是由于輸出電容器的過小ESR所致。
2008-10-31
等效串聯(lián)電阻 ESR 電壓紋波
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鎖相頻率合成器ADF4360-4及其在WLAN混頻電路中的應(yīng)用
本文主要講了鎖相環(huán)頻率合成器ADF4360-4，以及應(yīng)用設(shè)計(jì)實(shí)例。
2008-10-31
鎖相環(huán) 頻率合成 ADF4360-4 本振信號(hào)
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VML0805：羅姆最新便攜應(yīng)用超小晶體管封裝
羅姆株式會(huì)社為適應(yīng)對(duì)小型化、薄型化要求高的便攜式機(jī)器市場(chǎng)的需要，開發(fā)出業(yè)界超最小尺寸的晶體管封裝VML0805。這次，將從2008年11月開始相繼向用戶提供應(yīng)用這種封裝的通用三極管和內(nèi)置有電阻的數(shù)字晶體管的樣品。
2008-10-30
晶體管封裝 VML0805
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中芯國(guó)際推出0.11μm圖像傳感器制造技術(shù)
中國(guó)的中芯國(guó)際（SMIC）開發(fā)出了生產(chǎn)0.11μm CMOS圖像傳感器的工藝技術(shù)。其0.11μm工藝技術(shù)的布線層所用金屬材料既可使用鋁（Al）也可使用銅（Cu）。該公司已開始了0.11μm工藝技術(shù)的試生產(chǎn)，可采用200mm或300mm晶圓生產(chǎn)。
2008-10-30
CMOS圖像傳感器
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什么使連接器市場(chǎng)需求大增
2007年3G開始進(jìn)入人們的視線，從而引發(fā)了一次連接器的大變革，“高溫”之下的手機(jī)連接器市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)飽和，利潤(rùn)逐漸降低，不少大連接器廠商及經(jīng)銷商開始把目光集中在汽車行業(yè)，而迅速升溫的汽車行業(yè)，能使連接器行業(yè)達(dá)到新的頂峰呢？
2008-10-30
汽車連接器 手機(jī)連接器
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