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3D晶體管將大幅降低芯片耗電量
5月5日上午消息，英特爾周三在舊金山展示了一項全新的3D晶體管技術，可以在性能不變的情況下，將處理器能耗降低一半。
2011-05-09
英特爾 晶體管 3D 功耗
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EPIA：全球光伏組件組裝量樂觀預期將增長27%
全球最大的太陽能產業(yè)機構——歐洲光伏產業(yè)協(xié)會(EPIA)表示，2011年全球太陽能市場將繼續(xù)出現(xiàn)強勁的增長，但同時警告說，如果政策支持力度減少，太陽能市場也將會出現(xiàn)下滑。
2011-05-06
EPIA 光伏 太陽能
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日本企業(yè)恢復供應鏈仍需多日
近日，《日本經濟新聞》推出災后重建特集，重點介紹了汽車、電子信息等產業(yè)全球供應鏈受損情況和恢復進度。
2011-05-06
日本地震 供應鏈 液晶面板
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節(jié)能與新能源汽車產業(yè)規(guī)劃有望出臺
由工信部、科技部等部門參與制定的《新能源汽車產業(yè)規(guī)劃(2011-2020年)》，經過進一步調研和論證，最終改為《節(jié)能與新能源汽車產業(yè)規(guī)劃(2011-2020年)》(下稱《規(guī)劃》)，并上報國務院，不久有望出臺。
2011-05-06
新能源 汽車產業(yè) 工信部
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太陽能電池降價 廠商減產
由于需求仍然低迷，太陽能電池價格下降的壓力仍然籠罩。
2011-05-06
太陽能電池 多晶硅 EnergyTrend
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Molex推出引腳兼容的154電路連接頭和32及112電路焊接頭
Molex公司擴展其CMC連接器系列，推出一款引腳兼容的154電路連接頭，以及32和112電路焊接頭。
2011-05-05
molex 電路連接頭 電路焊接頭
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Solarbuzz：2011年太陽能市場規(guī)模將增長41%
根據(jù)美國Solarbuzz的調查，預計太陽能電池制造設備2011年的市場規(guī)模將比上年增長41%，達到152億美元。不過，該公司同時還預測，從2011年第四季度開始，設備投資將急劇減少...
2011-05-05
Solarbuzz 太陽能電池 結晶硅
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TH5：Vishay推出新款高可靠性貼片式電容器用于石油勘探系統(tǒng)
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列HI TMP? TANTAMOUNT?表面貼裝固鉭貼片式電容器--- TH5，在業(yè)內首次在12V或21V下使容值達到10μF，可在+200℃可連續(xù)工作500小時，而不需要進行電壓降額。
2011-05-05
TH5 Vishay 電容器 石油勘探系統(tǒng) 汽車 工業(yè)
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SUG61005B :普銳馬推出智能型雷擊浪涌發(fā)生器
主要是用來評定電子、電氣設備抵抗在受到來自開關切換和自然界雷擊所引起的高能量瞬變干擾時的能力。
2011-05-04
普銳馬 智能型 浪涌發(fā)生器
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